AI服务器系列
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承载数据库，虚拟化，大数据，高性能计算等关键业务，提供卓越计算能力和扩展能力，兼备可靠性与灵活性。
AI 4U服务器
| 形态 | 标准19英寸4U机架式服务器 |
| CPU | 支持2颗第四代/第五代智能英特尔® 至强® 可扩展处理器，TDP 350W |
| 内存 | 支持16个DDR5内存插槽 |
| 硬盘 | 前置12个3.5英寸/2.5英寸SATA/SAS硬盘位（其中4个支持NVME硬盘） 内置2个M.2 22110硬盘位 |
| RAID功能 | 可扩展RAID卡支持多种RAID保护级别 |
| VGA显示 | BMC集成显示控制器 |
| PCIE扩展 | 支持12个PCIE X16插槽（2个CPU直出） 内置1个PCIE X8插槽 后置支持1个OCP NIC 3.0网卡插槽 |
| AI/GPU卡 | 支持8张全高全长双宽AI/GPU卡 |
| 外部/接口 | 前置2个USB3.0接口、1个VGA显示接口； 后置2个USB3.0接口、1个BMC管理网口、1个VGA接口、1个RJ45串口、1个带灯UID按键、1个OCP NIC 3.0网卡插槽 |
板载4个SATA3.0接口 板载2个M.2 22110接口 | |
| 电源 | 支持1300W/16000/2000W 3+1冗余电源 |
| 服务器管理 | 板载SODIMM插槽，扩展BMC管理模块，兼容E2000S/AST2500。 对外提供1个远程管理以太网口，支持KVM Over IP、远程开关机、状态监控等功能 |
固件 | 国产自主可控安全BIOS/BMC固件 |
| 操作系统 | 支持Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、CentOS、Ubuntu、Debian、麒麟等主流操作系统 |
| 温度 | 工作：0℃～40℃；非工作：-40℃～60℃ |
| 湿度 | 工作：10%～90%；非工作：5%～95%（非凝结） |
物理尺寸 (W*D *H) | 448 x 793.5 x 175 mm |
AI 2U服务器
| 形态 | 标准19英寸2U机架式 |
| CPU | 支持 2颗 AMD EPYC™ 9004/9005系列处理器，最大TDP 500W |
| 内存 | 支持16个DDR5内存插槽，内存频率高达4400MHz |
| 硬盘 | 前置12个3.5英寸SATA/SAS热插拔硬盘位（其中4个支持NVME硬盘）； 后置4个2.5英寸NVMe/SATA/SAS热插拔硬盘位； 内置2个M.2 2280/22110硬盘位 |
| RAID功能 | 支持扩展RAID卡及多种RAID保护级别 |
| VGA显示 | BMC集成显示控制器 |
| 网络控制器 | 支持2个OCPNIC 3.0插槽，支持多种网络扩展 |
| AI/GPU卡 | 支持1张双宽全高全长PCIE 5.0 ×16 GPU/AI卡 支持4张单宽PCIE 5.0 ×8 扩展卡 |
| 外部/接口 | 后置1个VGA接口、后置1个管理网口、后置1个DB9串口 后置2个OCP模块接口、后置2个USB3.0接口 |
板载4个SATA3.0接口，支持RAID 0、1、10 板载2个M.2 22110（PCIE 5.0X4）接口，支持缓存加速 板载10个MCIO接口（PCIE 5.0X8） | |
| 电源 | 支持1300W/16000/2000W 1+1冗余电源 |
| 服务器管理 | 板载SODIMM插槽，扩展BMC管理模块，兼容E2000S/AST2500 对外提供1个远程管理以太网口，支持KVM Over IP、远程开关机、状态监控等功能 |
固件 | 国产自主可控安全BIOS/BMC固件 |
| 操作系统 | 支持Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、CentOS、Ubuntu、Debian、麒麟等主流操作系统 |
| 温度 | 工作：0℃～40℃；非工作：-40℃～60℃ |
| 湿度 | 工作：10%～90%；非工作：5%～95%（非凝结） |
物理尺寸 (W*D *H) | 447.4 x800 x 87.5 mm |
智算光模块系列
具有高速率高带宽、低功耗、低时延、低成本，以及高交付能力和高稳定性等特质。
100G系列| 100G QSFP28 SR4(100m)
热插拔式QSFP28标准封装
满足IEEE 802.3ba 100GBASE-SR4协议
基于850nm VCSEL激光器
功耗 < 2.5W
MPO光接口
支持4x25.78125Gb/s 传输速率
FEC条件下最大支持70m OM3/100m OM4多模
UPC光纤接口传输
工作壳温 0°C ~70°C
200G系列| 200G QSFP56 SR4(100m)
QSFP56封装
电口：4x53.125Gb/s PAM4
光口：200GBASE-SR4
非气密COB光学设计
MSA支持SFF-8636或CMIS4.0
3.3V电源供电，功耗 < 4W
MPO-12 APC/UPC多模光接口
FEC条件下，OM4光纤最大支持100m传输
工作壳温 0°C ~70°C
400G系列| 400G QSFPDD SR8(100m)
QSFP-DD封装
电口：8x53.125Gb/s PAM4
光口：400GBASE-SR8
非气密COB光学设计
MSA支持CMIS4.0
3.3V电源供电，功耗 < 8W
MPO-16 APC光接口
FEC条件下，OM4光纤最大支持100m传输
工作壳温 0°C ~70°C
800G系列| 800G OSFP DR8(500m)
OSFP 标准带散热器封装
电口：8x106.25Gb/s PAM4
光口：2x400GBASE-SR4/1x800GBASE-SR8
非气密COB光学设计
MSA支持CMIS 5.2
3.3V电源供电，功耗 < 16W
双MPO-12 APC多模光接口
工作壳温 0°C ~70°C
